机型 YSM40R 对象基板 L700 x W460mm ~ L50 x W50mm 贴装能力 由4根横梁构成时 RS高速贴装头:200,000CPH(本公司较佳条件下) MU多贴装头:80,000CPH(IPC9850) 贴装精度 **精度(μ+3σ):±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 贴装头/可贴装的元件 可以根据想要贴装的元件,从下列3种贴装头中任选1种 RS高速贴装头:0.2×0.1mm~6.5×6.5mm(公制名称)、高度在2mm以下 MU多贴装头:03015~45×100mm、高度在15mm以下 FL异型贴装头:0603~45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件 可安装的送料器数量:RS高速贴装头 较多80个;2根横梁构成时:较多92个(以8mm料带换算) 4根横梁构成时:较多88个(以8mm料带换算) 电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 供给气源 0.45MPa以上 外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm(突起部除外) 重量 约2,100 kg