机型 YS24X(型号:KKT-000) 对象基板 L50×W50mm~L700×W460mm 贴装能力 (较佳条件) 54,000CPH (0.067秒/CHIP) 贴装精度 (本公司评价用使用标准元件时) **精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 元件种类 卷带:108种(较大/换算成8mm卷带) 托盘:30种(较大/换算成JEDEC托盘) 对象元件 0402~45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件 ※□32mm以上,需要安装**吸嘴组件 电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 供气源 0.45Mpa以上、清洁干燥状态 外形尺寸 (突起部分除外) L1,254×W1,687×H1,445mm(仅主体) L1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时 主体重量 约1,700kg: 仅主体 约1,890kg: 装配sATSⅡ时