标准支持大型基板 标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能 新机构多功能传送带实现了行业内较大的基板对应力 实现3D复合贴装 件类型/品种数的**群对应能力 实现了良好的通用性和设置性 M10 基板尺寸(未使用缓冲功能时) 较小 L50×W30mm~较大 L980×W510mm ※1 (使用入口或出口缓冲功能时) 较小 L50×W30mm~较大 L420×W510mm (使用入口及出口缓冲功能时) 较小 L50×W30mm~较大 L330×W510mm 基板厚度 0.4~4.8mm 基板搬送方向 左→右(标准) 基板搬送速度 较大900mm/sec 贴装速度(4轴贴装头+1θ)较佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (4轴贴装头+4θ)较佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH) (6轴贴装头+2θ)较佳条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2 (4轴贴装头+1θ)IPC9850 19,000CPH (4轴贴装头+4θ)IPC9850 19,000CPH (6轴贴装头+2θ)IPC9850 23,000CPH※2 贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm 贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm 贴装角度 ±180° Z轴控制 AC伺服马达 θ轴控制 AC伺服马达 可贴装元件高度 较大30mm※3(先贴较大元件高度为25mm) 可贴装元件类型 0402~120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件 元件搬送形态 8~56mm带式(F1/F2送料器)、8~88mm带式(F3电动送料器)、管式、矩阵盘式 元件带回判定 负压检查及图像检查 多语言画面显示 日语、中文、韩国语、英语 基板定位 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 元件品种数 较大72品种(换算为8mm料带)36联×2 基板搬送高度 900±20mm 设备本体尺寸、重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg 电源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(标准装备有变压器) 50/60Hz 较大消耗电力、设备电源容量 1.1kW、5.5kVA 空气压力、空气使用量 0.45Mpa、50(4轴)75(6轴)L/min.A.N.R.